高洁净:纯度高、无静电,适配半导体等高洁净场景。
精密吸附:表面粗糙度低(Ra≤0.1μm),微孔均匀,吸附力误差<±2%,工件无滑移变形。
耐高温:耐 300℃以上高温,热膨胀系数与硅接近,热变形小。
抗腐蚀:耐强酸强碱及等离子体,适合干法蚀刻等工艺。
高强度耐磨:99% 氧化铝高温烧结,硬度 1600Hv,寿命长。
绝缘性佳:体积电阻率 > 10¹⁴Ω・cm,避免微短路。
可定制:调整晶粒 / 孔隙率适配不同工艺需求。
环保节能:减少化学污染,部分自吸附省能耗。
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