高洁净:纯度>99%,无杂质、静电,适配半导体等高洁净场景。
精密吸附:表面粗糙度低(Ra≤0.1μm),吸附力均匀(误差<±2%),工件无损伤、滑移。
耐高温:耐 300℃以上高温,热膨胀系数与硅接近,热变形小。
抗腐蚀:耐强酸强碱、等离子体,适合干法蚀刻等工艺。
高强度耐磨:1700℃烧结,硬度 1600Hv,寿命长。
绝缘性好:体积电阻率>10¹⁴Ω・cm,防微短路。
可定制:调整晶粒 / 孔隙率,适配不同热膨胀需求。
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