
精密对准与保护:凸点阵列精度 ±2μm,对准误差≤5μm,柔性缓冲结构避免凸点损伤(损伤率<0.01%)。
耐高温稳定:耐 450℃高温,内置温控系统(均匀性 ±1.5℃),热膨胀系数匹配芯片,减少焊接应力。
高洁净抗污染:颗粒释放<0.3 个 /cm²,耐助焊剂腐蚀,表面易清洁,适配高洁净封装环境。
高强度长寿命:抗折强度≥450MPa,经 200 万次循环磨损<5μm,真空密封性优异(泄漏率极低)。
多功能集成:可调静电控制、气流辅助,兼容多尺寸凸点(50μm-500μm 间距),适配先进封装工艺。
