隔空搬：靠伯努利气流，不碰晶圆，防刮伤、污染，专搬薄脆的。
能导静电：带防静电设计（涂层 / 导电结构），及时导走静电，不 “粘片”、少破片。
陶瓷硬：氧化铝做的，耐磨、耐高温、抗腐蚀，用好久也稳，不掉渣污染。
精度准：热胀冷缩小，定位误差小，芯片制造时搬运、放片都精准。
场景广：真空、高温、有腐蚀的半导体工序（光刻、刻蚀等）
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