隔空搬：靠伯努利气流，不接触晶圆，防刮伤、污染，专搬薄脆的。
陶瓷刚：氧化铝材质，硬、耐高温、抗腐蚀，用好久也不变形、不掉渣。
超干净：陶瓷密实，不跑杂质、不静电，半导体洁净环境放心用。
精度稳：热胀冷缩小，加工准，搬东西定位误差小，芯片制造稳。
场景广：真空、高温、有腐蚀的半导体工序（光刻、刻蚀等），都能扛 。
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