伯努利手臂

非接触搬运：借伯努利气流吸附，不碰晶圆，防刮伤、污染，适配薄 / 脆工件。

陶瓷强性能：氧化铝材质硬，耐磨、耐高温、抗腐蚀，长期用不变形、不掉渣。

超洁净低扰：陶瓷致密，无杂质析出、少颗粒，不静电，契合半导体洁净要求。

精度稳准：热膨胀系数低，温度变时尺寸稳，搬运定位误差小，保芯片良率。

场景适配广：能在真空、高温、有腐蚀环境（光刻 / 刻蚀等）稳定运作，覆盖半导体多工序 。