稳:硬度高、耐磨抗撞,产线用不易坏;热膨胀系数低,高温工艺(烘烤、镀膜等)下尺寸稳,不变形、不影响贴合精度。
扛造:耐高温(长期用达 1600℃ )、耐化学腐蚀(抗酸碱等),在清洗、蚀刻等制程里性能稳,不被药剂腐蚀。
电绝光好:高绝缘,防电路漏电短路;若做光学件,对光反射率高(能助提显示亮度 ),还耐热不易失效。
能定制:可按需求改尺寸、结构(带孔 / 槽等 ),适配基板承载、电路支撑、光学辅助等不同场景。
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