1.不接触搬晶圆,零损伤
用气流托住晶圆(非接触),不划不伤,尤其适合薄 / 敏感芯片,还少产灰尘,够干净。
2. 防静电又绝缘
陶瓷本身不导电,防静电放电;表面可处理导静电,不怕气流摩擦积电。
3. 耐高温、抗腐蚀
能扛 1200℃高温(如热处理工序),不与酸碱、等离子体反应,长期用不变形、不被腐蚀。
4. 搬得准、稳得很
气流调一调,微米级悬浮高度,晶圆不晃(晃动<0.1mm);热胀冷缩小,定位误差小(±0.005mm)。
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