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半导体腔体环型部件

产品特点

适配:环形结构,贴合腔体空间,适配晶圆加工流程。

耐造:陶瓷材质,扛高温、等离子腐蚀,保绝缘或稳定传电。

精准:小孔均布,让工艺气均匀散开,保障晶圆加工一致性。

稳定:高洁净,不易污染晶圆;长期用,尺寸和性能稳,设备不停机

半导体腔体环型部件
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