洁净无污:高纯度材质,不产尘、抗静电,避免污染晶圆。
吸附精准:
气膜悬浮(非接触):不伤超薄晶圆(如<50μm)和脆弱芯片。
真空定位:精度达 ±0.005~0.02mm,适合纳米级操作。
耐温抗蚀:
耐高温:可在 400~800℃长期使用(短期 1200℃)。
耐化学:抗强酸强碱(除氢氟酸),适配刻蚀、清洗等工序。
耐用易维护:硬度高、耐磨,寿命 5~10 年,定期水洗即可。
轻量灵活:重量轻(金属 1/3),适配 2~18 英寸晶圆及异形芯片。
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